台积电赴德国投资设厂案正式拍板定案。台积电董事会今天决议于不超过34亿9993万欧元额度内投资主要持股德国子公司（ESMC），以提供专业积体电路制造。

      台积电（2330）德国投资案正式拍板，确定携手博世(Bosch)、英飞淩(Infineon)及恩智浦半导体( NXP)于德国德勒斯登盖12吋新厂，预计2024年下半年开始兴建，2027年底开始生产。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元，其中应包含外传的德政府补贴约50亿欧元。该晶圆厂将由台积电营运。

      台积电强调，德国子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。

中国海峡新闻网 记者 杨惠茹/综合报道